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晶華微(688130.SH)此前交出2024年半年度“成績(jī)單”：公司營(yíng)業(yè)收入為0.60億元，同比下降7.34%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-0.03億元，扣非凈利潤(rùn)為-0.09億元;此外，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率還同比下降了5.47個(gè)百分點(diǎn)。在此背景下，晶華微收到了上交所下發(fā)的半年報(bào)問詢函。

日前，晶華微對(duì)半年報(bào)問詢函所涉及的營(yíng)業(yè)收入和應(yīng)收賬款、在手訂單情況、毛利率、募投項(xiàng)目進(jìn)展等問題進(jìn)行了逐一回復(fù)。

《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者注意到，晶華微自上市次年起就開始由盈轉(zhuǎn)虧，且從單季數(shù)據(jù)看，晶華微2021年至上市前的扣非凈利潤(rùn)平均值保持在1800萬元以上，上市后卻基本處于虧損狀態(tài)，業(yè)績(jī)“變臉”明顯。

(相關(guān)資料圖)

上市后業(yè)績(jī)“變臉”

晶華微于2022年7月29日登陸科創(chuàng)板，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC(System on Chip的英文縮寫，即芯片級(jí)系統(tǒng))芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等領(lǐng)域。

今年上半年，受管理費(fèi)用同比大增、市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)格局變化導(dǎo)致公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率大幅下滑影響，晶華微業(yè)績(jī)承壓。2024年半年報(bào)顯示，晶華微上半年?duì)I業(yè)收入為0.60億元，同比下降7.34%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-0.03億元，扣非凈利潤(rùn)為-0.09億元;此外，受購(gòu)買商品支付的現(xiàn)金以及支付給職工的現(xiàn)金增加影響，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-0.19億元。

晶華微業(yè)績(jī)并非突然惡化，其自上市次年就開始由盈轉(zhuǎn)虧。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，晶華微營(yíng)收分別為0.50億元、0.60億元、1.97億元、1.73億元、1.11億元，扣非凈利潤(rùn)依次為0.05億元、0.09億元、0.98億元、0.69億元、0.10億元，盡管業(yè)績(jī)發(fā)展趨勢(shì)由大幅增長(zhǎng)轉(zhuǎn)為下降，但公司整體仍維持著盈利狀態(tài);然而2023年晶華微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.27億元，雖然營(yíng)收有所增長(zhǎng)，但扣非凈利潤(rùn)僅為-0.35億元，公司首次出現(xiàn)虧損。

從單季業(yè)績(jī)來看，晶華微的業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)折點(diǎn)發(fā)生在2022年第二季度。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，2021年一季度至2022年一季度，晶華微扣非凈利潤(rùn)分別為2112.03萬元、2634.21萬元、-4746.24萬元、6871.35萬元、2282.42萬元，平均值保持在1800萬以上;但自2022年第二季度開始急轉(zhuǎn)直下，2022年第二季度至2024年第二季度，晶華微扣非凈利潤(rùn)依次為-152.01萬元、-351.79萬元、-765.51萬元、92.13萬元、-407.62萬元、-209.09萬元、-2985.62萬元、-443.15萬元、-499.44萬元，上市后基本處于虧損狀態(tài)，業(yè)績(jī)“變臉”明顯。

在此情況下，晶華微今年上半年又繼續(xù)交出一份虧損的“成績(jī)單”，因此，上交所在半年報(bào)問詢函中要求晶華微“根據(jù)目前掌握情況，對(duì)公司全年經(jīng)營(yíng)情況進(jìn)行預(yù)估分析，說明公司2024年全年是否可能存在收入低于1億元且扣除非經(jīng)常性損益前后凈利潤(rùn)孰低為負(fù)的風(fēng)險(xiǎn)。”

對(duì)此，晶華微回復(fù)稱，2024年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.60億元，同比下降7.34%，公司芯片產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)4.77%，但是由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司產(chǎn)品單價(jià)下降，導(dǎo)致營(yíng)業(yè)收入同比下降。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，公司積極主動(dòng)優(yōu)化銷售策略，2024年第二季度銷售數(shù)量較一季度增長(zhǎng)36.46%，銷售收入較一季度增長(zhǎng)25.29%，公司銷售業(yè)績(jī)亦逐步改善。

晶華微還表示，截至目前，根據(jù)最新的銷售數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，公司2024年前三季度的銷售收入已超過9600萬元，結(jié)合公司目前在手訂單以及客戶滾動(dòng)訂單需求情況，合理預(yù)計(jì)公司全年?duì)I業(yè)收入超過1億元，不存在收入低于1億元且扣除非經(jīng)常性損益前后凈利潤(rùn)孰低為負(fù)的風(fēng)險(xiǎn)。

銷售凈利率持續(xù)下滑

與此同時(shí)，上交所還重點(diǎn)關(guān)注了晶華微的盈利能力。

根據(jù)晶華微披露，公司今年上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為58.67%，同比下降5.47個(gè)百分點(diǎn)。分產(chǎn)品來看，上半年晶華微主要產(chǎn)品毛利率均出現(xiàn)了不同程度的下滑，其中醫(yī)療健康SoC芯片毛利率為36.60%，同比下降15.09個(gè)百分點(diǎn);工業(yè)控制及儀表芯片毛利率為78.41%，同比下降3.51個(gè)百分點(diǎn);智能感知SoC芯片毛利率為45.26%，同比下降8.85個(gè)百分點(diǎn)。

不僅如此，拉長(zhǎng)時(shí)間線看，晶華微近年的盈利能力也整體處于下滑趨勢(shì)。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，2020年至2023年，晶華微銷售毛利率分別為73.09%、68.61%、69.85%、63.51%;銷售凈利率依次為50.71%、44.61%、19.92%、-16.05%，呈現(xiàn)大幅下滑態(tài)勢(shì)。

前述情況也引發(fā)了監(jiān)管的高度關(guān)注，在半年報(bào)問詢函中，上交所要求晶華微“結(jié)合各產(chǎn)品類別銷售價(jià)格、成本變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況等，說明各產(chǎn)品類別毛利率變動(dòng)、整體毛利率下滑的原因及合理性，與同行業(yè)可比公司是否存在明顯差異;說明主要產(chǎn)品毛利率是否存在進(jìn)一步下滑的可能性，如有，提示相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)公司業(yè)績(jī)的影響。”

其中，針對(duì)毛利率下滑的原因，晶華微稱主要系2024年上半年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇，公司適時(shí)調(diào)整營(yíng)銷策略，芯片產(chǎn)品單價(jià)有所降低，以保持市場(chǎng)份額。

而針對(duì)主要產(chǎn)品毛利率是否存在進(jìn)一步下滑的可能性，晶華微則表示公司雖然目前綜合毛利率處于較高水平，但近年來，由于受到宏觀環(huán)境和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響，公司積極調(diào)整銷售策略，適當(dāng)通過合理降價(jià)等方式來鞏固自身市場(chǎng)份額，同時(shí)，公司積極適應(yīng)市場(chǎng)變化，重視項(xiàng)目研發(fā)和人才培養(yǎng)，持續(xù)推出新產(chǎn)品鞏固、提升公司毛利。

募投項(xiàng)目進(jìn)展備受關(guān)注

此外，晶華微的IPO募投項(xiàng)目進(jìn)展亦為監(jiān)管關(guān)注重點(diǎn)。晶華微招股說明書顯示，公司擬募集7.50億元資金，計(jì)劃將2.11億元投入智慧健康醫(yī)療ASSP(指專用應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.91億元投入工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.75億元投入高精度PGA(即可編程增益放大器)/ADC(指模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器)等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.23億元投入研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，前述項(xiàng)目建設(shè)期均為36個(gè)月;此外，晶華微還計(jì)劃將0.50億元用以補(bǔ)充流動(dòng)資金。

然而，根據(jù)晶華微2024年半年報(bào)披露，目前公司智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目累計(jì)投入進(jìn)度分別為11.13%、5.28%、11.58%、5.29%。

在此情況下，上交所在問詢函中亦要求晶華微補(bǔ)充披露截止目前的募集資金使用情況，說明募投項(xiàng)目投入進(jìn)度較緩慢的原因及合理性;是否存在影響募投項(xiàng)目按計(jì)劃實(shí)施的障礙或進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)情況。

其中，針對(duì)募投項(xiàng)目投入進(jìn)度較緩慢的原因，晶華微主要表示，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)周期性調(diào)整及需求結(jié)構(gòu)性下滑，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于去庫(kù)存階段，客戶訂單需求放緩。公司結(jié)合募投項(xiàng)目對(duì)應(yīng)市場(chǎng)的實(shí)際需求情況，基于合理有效使用募集資金的原則，在募投項(xiàng)目的推進(jìn)上更加謹(jǐn)慎，整體進(jìn)度較原計(jì)劃適當(dāng)放緩。同時(shí)，在前述4個(gè)募投項(xiàng)目中，公司均規(guī)劃了一部分的募集資金計(jì)劃用于場(chǎng)地投入，投資金額占比相對(duì)較高。自2022年以來，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，房地產(chǎn)市場(chǎng)整體較為低迷，價(jià)格波動(dòng)較大，基于投資謹(jǐn)慎性考慮，公司適當(dāng)延緩了購(gòu)置辦公場(chǎng)地事宜，而是在現(xiàn)有經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所中開展項(xiàng)目研發(fā)，導(dǎo)致該部分募投資金并未使用。